MediaTek membuat kejutan lagi dengan mengumumkan kehadiran chipset terbarunya, Dimensity 7200. Ini merupakan chipset pertama di seri terbaru Dimensity 7000. .
Berbagai keunggulan yang ditawarkan semuanya dirancang untuk mendukung penghematan energi sehingga daya tahan baterai bertahan lama. Dimensity 7200 menampilkan TSMC 4nm generasi kedua, yang sebelumnya diterapkan di Dimensity 9200, dengan desain ultra tipis dalam berbagai bentuk.
CPU Octa-core mengintegrasikan dua inti Arm Cortex-A715 yang menyediakan kecepatan operasi hingga 2,8GHz, dengan enam inti Cortex-A510. Dukungan ini juga memudahkan pengguna untuk melakukan banyak aktivitas dan menikmati performa maksimal di setiap aplikasi.
“Seri MediaTek Dimensity 7000 akan sangat penting bagi para gamer mobile dan penggemar foto, terutama untuk memaksimalkan masa pakai baterai ponsel mereka tanpa mengurangi performa,” kata CH Chen, Deputy Business Unit Manager Wireless Communications di MediaTek.
Untuk lebih mengoptimalkan daya dan performa, AI Processing Unit (APU) MediaTek yang terintegrasi memaksimalkan efisiensi tugas AI dan pemrosesan fusi AI. Untuk kalangan gamer, MediaTek juga telah membekali chipset ini dengan teknologi HyperEngine 5.0.
Teknologi MediaTek HyperEngine 5.0 juga menampilkan Variable Rate Shading (VRS) berbasis AI untuk penghematan energi, pengoptimalan sumber daya CPU dan GPU yang cerdas untuk masa pakai baterai yang lebih lama, dan peningkatan lainnya untuk gameplay yang lancar.
Chipset ini juga mengintegrasikan GPU Arm Mali G610 yang bertenaga, mendukung waktu respons yang cepat dan mempertahankan frekuensi gambar yang tinggi. Memanfaatkan MediaTek Imagiq 765 dan HDR-ISP 14-bit, Dimensity 7200 mendukung kamera utama 200 MP untuk hasil foto yang memukau.
Selain itu, chipset ini juga memungkinkan pengambilan video 4K HDR, bahkan memungkinkan pengguna untuk menangkap konten secara bersamaan dari dua kamera secara bersamaan dalam resolusi Full HD dengan tetap mempertahankan fokus dengan teknologi all-pixel autofocus.
Untuk memastikan pengguna dapat mengambil gambar yang bagus di malam hari dan di lingkungan yang gelap, Dimensity 7200 juga memiliki pengurangan kebisingan gerakan bawaan. Selain itu, APU juga mendukung peningkatan AI-Camera, misalnya mempercantik potret secara real-time.
Dimensity 7200 menghadirkan modem Sub-6GHz 5G 3GPP Release-16 standar dengan downlink hingga 4,7Gbps dan mendukung konektivitas triband Wi-Fi 6E dan Bluetooth 5.3 generasi berikutnya. Modem 5G terintegrasi penuh dan rangkaian teknologi MediaTek 5G UltraSave 2.0.
Untuk jangkauan jaringan, chipset ini mendukung 2CC Carrier Aggregation dan Dual 5G SIM dengan Dual VoNR. Kemampuan Dual SIM yang diusung memungkinkan pengguna memiliki dua koneksi, sehingga memudahkan untuk mendapatkan panggilan pribadi maupun pekerjaan dalam satu smartphone.
Fitur Dimensity 7200 tambahan meliputi:
- Frekuensi memori hingga 6400 Mbps dan UFS 3.1 untuk penyimpanan maksimum.
- Layar MediaTek MiraVision dengan HDR mendukung standar terbaru termasuk HDR10+, CUVA HDR, dan Dolby HDR.
- Full HD+ dan 144 Hz untuk tampilan yang menakjubkan.
- Pemutaran video AI SDR ke HDR memberi Anda pengalaman multimedia yang lebih baik.
- Teknologi Bluetooth LE Audio dan Dual-Link True Wireless Stereo Audio untuk mendukung headphone nirkabel.
Lantas kapan chipset ini akan diterapkan ke smartphone oleh berbagai produsen? MediaTek berjanji bahwa Dimensity 7200 akan mendukung peluncuran perangkat berkemampuan 5G di pasar global sekitar kuartal pertama tahun 2023. Jadi, kita harus menunggu dan melihat!
